2 月 17 日音讯，中国移动于 2023 年 8 月发布国内首款可重构 5G 射频收发芯片“破风 8676”，该芯片可广泛商业使用于云基站、皮基站、家庭基站等 5G 网络中心设备。

  据中国移动官方今天音讯，“破风 8676”芯片自发布以来，累计销售量超 10 万片，并在国内多省以及赞比亚、老挝等“一带一路”国家布置，是国内仅有商用化的 5G 可重构射频收发芯片。

  IT之家注：射频收发芯片是无线电波和数字信号之间的翻译器材，是 5G 网络设备中的要害器材，研制难度高，工业使用需求火急，被称为 5G 基站上的“明珠”。

  在近来的信息通讯芯片工业链立异中心 2024 年研讨会上，中国移动研究院联合中国移动规划院、中国移动紫金(江苏)立异研究院、中国移动粤港澳大湾区(广东)立异研究院，以及中信科、京信、佳贤、锐捷、典格、佰才邦、普天、永鼎、天基、三维等 13 家设备厂家，极芯、创芯慧联、笛思、白盒子、比科奇、思朗、奕斯伟等 7 家芯片厂家，共 20 家工业链合作伙伴，发布了 30 余本“破风 8676”芯片系列参阅规划。

  中国移动表明，为了加快“破风 8676”芯片从“攻出来”到“用起来”的进程，中国移动研究院携手工业链上下游合作伙伴，面向扩展型皮基站、(双频)大功率直放站、小功率直放站、高功率一体化站、家庭站等站型展开集成攻关，霸占功率提高、双频并发、高平整度、低成本规划等中心难题，完成“破风 8676”芯片在 14 个厂家的 30 余款设备中集成，已有超 20 款设备具有商用才能。

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